Лінійка | Intel Core i5 |
Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
Сумісність | Материнські плати LGA1700 |
Кількість ядер | 10 ядер |
Кількість потоків | 16 |
Частота процесора | 3700 |
Максимальна тактова частота | 4900 |
Об'єм кешу L3 | 20480 |
Кодова назва мікроархітектури | Alder Lake |
Серія | 12 Gen |
Мікроархітектура | Golden Cove |
Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
Розблокований множник | + |
Тип пам'яті |
DDR4: 3200 МГц DDR5: 4800 |
Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
Техпроцес | 10 |
Термопакет | 125 |
Продуктивність | 27466 |
Охолодження в комплекті | Без кулера |
Сумісні системи охолодження | Системи охолодження |
Статус процесора | Новий |
Тип | Материнські плати Intel |
Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
Процесори | Процесори LGA1700 |
Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
Чіпсет (Північний міст) | Intel B760 |
Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
Кількість слотів пам'яті | 2 |
Кількість каналів | 2 |
Макс. Обсяг пам'яті | 64 |
Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
Максимальна частота пам'яті | 5333 |
Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
Звукова карта | Realtek CODEC |
Звукова схема | 7.1 |
Кількість SATA III | 4 |
Кількість PCI-E 1x | 2 |
Кількість PCI-E 16x | 1 |
Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
Кількість com (RS-232) | 1 |
Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
Роз'єм S/PDIF | + |
Кількість слотів M.2 | 2 |
Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
CHA_FAN | 1 |
24-pin | 1 |
8-pin | 1 |
Роз'єм PS/2 | + |
Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
Кількість зовнішніх USB 3.2 | 4 |
Роз'єм VGA | + |
Роз'єм DVI-D | - |
Роз'єм HDMI | + |
Роз'єм DisplayPort | - |
Вихід S/PDIF | - |
Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
Форм-фактор | microATX |
Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
RGB Header | 2 x RGB Header + 1 x Addressable header |
Overclocking | + |
Колір | Чорний |
Статус материнської плати | Нова |
Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 3070 TI |
Обсяг пам'яті | 8192 |
Шина пам'яті | 256 |
Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti |
Тип пам'яті | GDDR6X |
Серія | GeForce RTX 30xx |
Частота графічного ядра | Boost: 1800 |
Частота відеопам'яті | 19000 |
Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
Продуктивність | 23797 |
Сімейство процесора | NVIDIA |
Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
Роз'єми |
1 x HDMI 2.1 3 x DisplayPort 1.4a |
Підсвічування | Без підсвічування |
Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
Підтримка CUDA | + |
Кількість ядер CUDA | 6144 |
Довжина відеокарти | 316 |
Висота відеокарти | 121 |
Кількість займаних слотів | 4 |
Необхідність додаткового живлення | + |
Рекомендована потужність БЖ | 750 |
Роз'єм дод. живлення | 8 pin + 8 pin |
Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
Додаткова інформація |
Охолодження TORX Fan 3.0 Zero Frozr |
Особливості | В комплект постачання входить лише відеокарта |
Колір | Чорний |
Тип | DDR4 |
Призначення | Для ПК |
Обсяг одного модуля | 16 |
Кількість модулів | 2 |
Форм-фактор | DIMM |
Частота | 3600 |
Пропускна спроможність | 28 800 |
CAS Latency (CL) | CL18 |
Схема таймінгів | 18-22-22 |
ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
XMP | Підтримка профілю XMP |
Напруга живлення | 1.35 |
Робоча температура | Від 0 до 85 |
Температура зберігання | Від −55 до +100 |
Особливості | Охолодження модуля |
Додатково | Підтримка XMP 2.0 |
Колір | Чорний |
Статус ОЗП | Нова |
Форм-фактор | ATX |
Потужність | 750 |
Вентилятор | 120 |
ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
+5V | 20 |
+3.3V | 20 |
+12V1 | 61 |
-12V | 0.3 |
+5Vsb | 3 |
Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
Кількість роз'ємів SATA | 8 |
Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
Колір | Чорний |
Габарити | 140 x 150 x 86 |
Відстібаються кабелі | + |
Захист від перевантажень | + |
Статус БЖ | Новий |
Додатково |
Безпека OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OTP (Захист від перегріву) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
LGA1700/LGA1851 | + |
Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA775 LGA1356/1366 |
Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1 FM2/FM3 TR4 TRX4 |
Діаметр | 120 |
Тип вежі | Tower |
Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування | Без підсвічування |
Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
Швидкість обертання вентиляторів | 700–1800 |
Максимальне TDP | 250 |
Рівень шуму | 35.2 |
Повітряний потік | 76.16 |
Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
Діаметр теплових трубок | 6 |
Висота кулера | 154 |
Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
Вхідний струм | 0.2 |
Споживана потужність | 2.4 |
Номінальна напруга | 12 |
Особливості | Регулятор обертів |
Додатково | Тиск повітря 2.16 мм H2O |
Матеріал радіатора | Алюміній |
Габарити | 154 x 129 x 106 |
Вага | 1300 |
Статус кулера | Новий |
Колір корпусу вентилятора | Чорний |
Колір крильчатки | Чорний |
Вражаюча швидкість щодня
Виконуйте завдання швидше з 990 EVO Plus. Новітня пам'ять NAND забезпечує послідовну швидкість читання та запису до 7 250/6 300 МБ/с, що дозволяє миттєво передавати величезні файли.
Зберігайте прохолоду та заряд енергії протягом усього дня
Оптимізована ефективність підвищує продуктивність. Нікельований контролер збільшує швидкість передачі даних на Ватт на 73% у порівнянні з 990 EVO, зберігаючи потужність і контроль температури при меншому енергоспоживанні.
Більше простору. Додаткова швидкість
Технологія Intelligent TurboWrite 2.0 дозволяє обробляти великі обсяги даних швидше. Зі збільшеною областю TurboWrite та ємністю до 4 ТБ, накопичувач готовий до роботи з важкою графікою та великими файлами.
Програмне забезпечення Samsung Magician
Забезпечте оптимальну продуктивність вашого SSD за допомогою Samsung Magician. Інструменти дозволяють легко переносити дані, відстежувати стан накопичувача, захищати інформацію та отримувати останні оновлення прошивки.
Втілюючи інновації в життя
Флеш-пам'ять NAND від Samsung залишається основою інновацій, змінюючи наше повсякденне життя. Її застосування у споживчих SSD відкриває нові можливості для технологічного прогресу.
Форм-фактор | M.2 2280 |
Обсяг пам'яті | 2 ТБ |
Тип елементів пам'яті | V-NAND TLC |
Інтерфейс |
PCIe 4.0 x4 PCIe 5.0 x2 |
NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
Контролер | Samsung in-house Controller |
Швидкість читання | 7250 |
Швидкість запису | 6300 |
Ресурс записи (TBW) | 1200 |
Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
Ударостійкість | 1500 |
Споживана потужність |
4.6 Вт (запис) 4.2 Вт (читання) |
Робоча температура | Від 0 до 70 |
Додатково |
Підтримка шифрування: AES 256-бітове шифрування (Class 0), TCG / Opal, IEEE1667 (Шифрований привід) Підтримка алгоритму автоматичного складання сміття GC Підтримка TRIM Підтримка S.M.A.R.T |
Габарити | 80.15 x 22.15 x 2.38 |
Вага | 9 |
Статус SSD | Новий |
Комплектація | SSD-диск |
Тип | Midi tower |
Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX ITX |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 |
Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120 / 2 x 140 |
Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120 |
Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/140/240/280/360 |
Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
Максимальна висота кулера | 155 |
Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
Кількість 2.5″ відсіків | 3 x 2.5″ відсіків |
Кількість слотів розширення | 5 слотів розширення |
Порти |
1 x USB 3.0 1 x USB 2.0 1 x USB Type-C 1 x порт для навушників та мікрофона |
Розташування портів | На верхній панелі |
Максимальна довжина відеокарти | 330 |
Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
Матеріал | SPCC Сталь і скло |
Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
Товщина стінок | 0.4 |
Габарити | 449 x 386 x 205 |
Колір | Чорний |
Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии